半導體芯片是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的大腦。事實上，在通信、計算、零售、醫(yī)療保健和運輸應用領(lǐng)域，半導體芯片為各種先進技術(shù)提供了基礎(chǔ)。2024年8月份，全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%

　　一、半導體光刻系統(tǒng)

　　某業(yè)內(nèi)荷蘭半導體設備制造廠商，研發(fā)了一種極紫外光刻機，使用波長為10~14納米的極紫外光作為光源，這種技術(shù)特別適用于制造14納米及以下的先進制程芯片。這種新型半導體光刻系統(tǒng)，需要多臺可靠的高端邊緣計算機作為支撐，以升級設備性能，實現(xiàn)高速、高精度成像。

　　同時，此系列邊緣計算機要求無風扇設計、高算力、具備成本優(yōu)勢，同時配備安裝擴展卡所需接口。此外，由于在一臺光刻機內(nèi)安裝了多臺具有不同功能的計算機，因此客戶需要能夠支持不同CPU和外圍設備安裝的柔性IPC。

　　二、東田解決方案

　　產(chǎn)品機型：DTB-2046-8265U

　　產(chǎn)品優(yōu)勢：

　　1.工業(yè)邊緣計算網(wǎng)關(guān)，支持壁掛式安裝/DIN 導軌式安裝，小巧機身，尺寸為216.8x124x86mm，輕至2.25kg，內(nèi)存至高可達64G，板載更強悍更低功耗的英特爾酷睿8代/10代IU 系列CPU，睿頻高達 3.9GHZ，多任務輕松切換不卡頓，性能更強大，給您更暢快淋漓的高速體驗。

　　2.端口豐富，支持HDMI+DP雙顯、4個USB口、2個COM口、6個千兆網(wǎng)口；支持3G/4G/5G和WiFi-Fi6兩種通訊模式，Wi-Fi 6將允許與多達8個設備通信，至高速率可達9.6Gbps，支持12~36V寬電壓。

　　3.支持M.2 固態(tài)硬盤和可拔插硬盤，提供SATA硬盤接口和M.2接口，支持1個2.5英寸可熱拔插硬盤，1個M.2 2280存儲(SATA或NVMe接口用于SSD)，擁有良好的散熱能力，從-20°C-60攝氏度都能正常運行，壓鑄式制造。

　　三、產(chǎn)品服務

　　東田優(yōu)秀的生命周期管理和版本控制，為其在半導體行業(yè)贏得了眾多客戶。事實上，采用“精確復制”模式的半導體設備制造商，其尋求解決方案的方向，在于讓設備在最大限度上免受劇烈變化的影響，從而延長使用壽命。東田對產(chǎn)品和關(guān)鍵部件實行嚴格的版本管理，可靠的產(chǎn)品服務，為客戶設備的使用壽命提供了保證。

　　四、結(jié)論

　　隨著技術(shù)的不斷進步和應用的不斷拓展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對高性能、低功耗的半導體芯片需求日益增長，促使半導體設備制造業(yè)持續(xù)優(yōu)化升級，如果您正在尋找一款高性能的工控機來提升您的工作效率和穩(wěn)定性，歡迎致電東田客服咨詢了解更多產(chǎn)品詳情。